熱封儀試驗機

更新時間：2023-10-19

簡要描述：

薄膜熱封儀(yi) ，又可稱為(wei) 熱封測試儀(yi) 、熱封試驗儀(yi) ，設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從(cong) 而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數。

免費谘詢：

儀(yi) 器參數：

熱封溫度：室溫～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1~999.9 s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

熱封麵：330 mm × 10 mm（可定製）

加熱形式單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

淨重：40 kg

測試標準

該儀器符合多項國家和國標標準：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。

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